电子封装技术就业方向及前景介绍

最近经常有小伙伴私信询问电子封装技术就业方向及前景介绍相关的问题，今天，爱好网小编整理了以下内容，希望可以对大家有所帮助。

本文目录一览：

• 1、2023电子封装技术专业学什么课程 就业前景及方向
• 2、电子封装技术专业开设课程和未来就业方向分析(原创)

2023电子封装技术专业学什么课程 就业前景及方向

主要课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》等。电子封装技术专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构工作。

2023电子封装技术专业课程有哪些

电子封装技术专业主要课程：

《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。

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2023电子封装技术专业前景及方向

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

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电子封装技术专业开设课程和未来就业方向分析(原创)

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电子封装技术专业开设课程和未来就业方向分析(原创)

距离2019年高考还剩下100多天，考生在前线奋斗，家长也不要忘了为学生提前做好志愿准备哦。孩子未来要学习的大学专业有什么用？考生和家长往往误以为同名专业就是同一专业，至少也应该是大同小异的。但是，同名专业在不同高校其实并不相同，甚至是大不相同，即研究的侧重点不同、就业方向和领域也都不同。本文 小编整理了关于电子封装技术专业的开始课程和就业方向的相关知识。

一、电子封装技术专业开设课程

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

主要实践教学环节 爱好网

包括课程实习、毕业设计等。

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

专业培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发网站等方面的基本能力。

毕业生具备的专业知识与能力

1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；2.具有较强的计算机和外语应用能力；3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

二、电子封装技术专业就业前景

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

三、电子封装技术专业方向分析

电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

从事行业：

毕业后主要在仪器仪表、机械、建筑等行业工作，大致如下：

1. 1、电子技术/半导体/集成电路

2. 2、新能源

4. 3、互联网/电子商务

5. 4、通信/电信/网络设备

1. 5、计算机网站

3. 6、仪器仪表/工业自动化

5. 7、贸易/进出口

7. 8、其他行业

从事岗位：

毕业后主要从事电气工程师、电气设计师、技术员等工作，大致如下：

1、硬件工程师

2、电子工程师

3、pcb layout工程师

4、研发工程师

5、工艺工程师

6、pcb设计工程师

7、layout工程师

工作城市：

毕业后，深圳、上海、北京等城市就业机会比较多，大致如下：

1、深圳

2、上海

3、北京

4、广州

5、东莞

6、成都

7、苏州

8、杭州

四、电子封装技术专业院校排名前十名

排序	院校代码	院校名称	水平分数
1	10213	哈尔滨工业大学	A++
2	10487	华中科技大学	A+
3	10007	北京理工大学	A+
4	10701	西安电子科技大学	A
5	11062	厦门理工学院	A
6	10595	桂林电子科技大学	-
7	10406	南昌航空大学	-
8	10289	江苏科技大学	-
9	10856	上海工程技术大学	-

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